Elektroniikan valmistusta yhdistetyille laitteille, valvontajärjestelmille ja IoT-sovelluksille.
Incap valmistaa elektroniikkaa teollisen IoT:n, verkotettujen valvontajärjestelmien, älykkään infrastruktuurin ja ohjauselektroniikan tarpeisiin teollisissa ja kaupallisissa ympäristöissä. Kokonaisuus kattaa piirilevykokoonpanot, anturi- ja liitäntäelektroniikan, viestintämoduulit, ohjausyksiköt ja täydelliset elektroniset osajärjestelmät tuotteisiin, joissa yhteydet, luotettava tiedonkeruu ja pitkäaikainen toimintavarmuus ovat tärkeitä.
IoT-tuotteet asettavat valmistukselle erityisiä haasteita, sillä niissä yhdistyvät usein kompakti laitteisto, useat tiedonsiirtorajapinnat, sulautetun ohjelmiston asettamat vaatimukset sekä käyttöönotto ympäristöissä, joissa huoltoon pääsy on rajallista. Laitteiston toimivuuden varmistaminen alusta alkaen korostuu, kun laitteen edellytetään toimivan luotettavasti vuosien ajan mahdollisimman vähäisellä huoltotarpeella.
Mitä Incap valmistaa tällä sektorilla
Tämän toimialan tuotteita ovat esimerkiksi teollisuuden valvonta- ja tiedonkeruumoduulit, verkotetut ohjaus- ja liitäntäelektroniikan ratkaisut, anturipohjaiset järjestelmät teollisuuden ja infrastruktuurin sovelluksiin, lämpötilan ja ilmasto-olosuhteiden säätöön liittyvä elektroniikka, älykkäät valaistuksen ohjausjärjestelmät sekä rakennusten hallintaan ja älykkääseen infrastruktuuriin tarkoitetut verkotetut laitteet.
Incapilla on alalta konkreettisia asiakasesimerkkejä. Virossa on otettu useilla alueilla käyttöön älykkäät katuvalot, joihin Incap on valmistanut elektroniikan. Tällaisten yhdistettyjen laitteiden jatkuva käyttö ulkotiloissa kuvastaa hyvin IoT-tuotteiden valmistukseen liittyviä käytännön vaatimuksia: säänkestävyyttä, luotettavaa tiedonsiirtoa sekä tasaisen tuotantolaadun varmistamista suurissa, samanlaisista yksiköistä koostuvissa tuotantoerissä.
Tyypilliset sovellukset
Teolliset valvonta- ja tiedonkeruumoduulit
Yhdistetty ohjaus- ja liitäntäelektroniikka
Anturipohjaiset järjestelmät teollisiin ympäristöihin
Lämpötilan ja ilmaston ohjauselektroniikka
Älykkäät valaistuksenohjausjärjestelmät
Älykkään infrastruktuurin ja rakennusautomaation elektroniikka
IIoT-yhdyskäytävä- ja reunalaskentalaitteisto
Tiedonsiirto- ja yhdistettävyysmoduulit
Valmistuksen vahvuudet
- Piirilevykokoonpano sekä anturi- ja tiedonsiirtomoduulien integrointi
Suojapinnoitus ja valaminen ulkotiloihin ja muihin vaativiin ympäristöihin
Toiminnallinen testaus, kalibrointi ja tiedonsiirron varmistaminen
Räätälöity sulautettujen laitteiden ja laiteohjelmistojen kehitys
IIoT-ekosysteemi-integraatio, joka kattaa reuna-, yhdyskäytävä- ja pilvikerrokset
SBC-pohjaiset jälkiasennusalustat olemassa oleviin asennettuihin laitteisiin
Laitteistosta älykkäiksi järjestelmiksi
Monet IoT-tuotteet vaativat muutakin kuin piirilevyjen kokoonpanoa. Laitteistoalustan suunnittelussa on huomioitava tiedonsiirtoarkkitehtuuri, virtalähde ja käyttöympäristö alusta lähtien. Incapin sulautettujen järjestelmien ja teollisen IoT:n (IIoT) suunnittelutiimiin kuuluu yli 50 sulautettujen järjestelmien kehittäjää, laiteohjelmistokehittäjää ja IoT-asiantuntijaa. Tiimi tukee asiakkaita, jotka tarvitsevat valmistuksen lisäksi myös tuotekehitysosaamista. Palvelukokonaisuus kattaa räätälöidyt laitteistoalustat, laiteohjelmistot, tiedonsiirtoprotokollien integroinnin, reunalaskennan arkkitehtuurin ja pilviyhteydet aina sarjatuotantoon ja tuotteen elinkaaren aikaiseen tukeen asti.
Incap tarjoaa valmiiksi konfiguroitujen yhden piirilevyn tietokonealustojen avulla myös jälkiasennusratkaisuja asiakkaille, jotka tarvitsevat IIoT-yhteydet olemassa oleviin laitteisiinsa. Näin voidaan välttää koko järjestelmän uusimisesta aiheutuvat kustannukset ja häiriöt. Säännellyillä toimialoilla ei yleensä myöskään edellytetä järjestelmän uudelleenhyväksyntää.
Prototyypeistä laajamittaiseen tuotantoon
Jokaisen yksikön tasainen laatu ja jäljitettävyys ovat erityisen tärkeitä tuotteissa, joita toimitetaan suuria määriä hajautetusti eri kohteisiin. Incapin erityinen prototyyppituotantolinja ja NPI-tiimi mahdollistavat nopean prototyyppivalmistuksen ja palautteen saamisen suunnittelusta jo prosessin alkuvaiheessa, mikä vähentää korjausten kustannuksia ennen sarjatuotannon käynnistämistä.
Todellisessa ympäristössä toimivat laitteet
Laboratoriossa toimivan yhdistetyn laitteen ja vuosien ajan luotettavasti käyttöympäristössään toimivan laitteen ero liittyy pitkälti valmistukseen ja suunnitteluun. Komponenttivalinnat, suojausratkaisut, tiedonsiirron luotettavuus ja tuotannon tasalaatuisuus vaikuttavat kaikki siihen, täyttääkö IoT-tuote sille asetetut vaatimukset todellisessa käytössä. Incapin vahva sulauttujen järjestelmien suunnitteluosaaminen yhdistettynä valmistuskykyyn kurovat juuri tätä eroa umpeen.
Olennaiset sertifikaatit
ISO 9001 ja ISO 14001 kattavat laadun- ja ympäristönhallinnan kaikilla Incapin toimipaikoilla. IPC-standardit koskevat piirilevykokoonpanon työn laatua koko konsernissa.
Sertifikaatit
- ISO 9001
- ISO 14001
- IPC-A-610 / IPC-A-620
Etsitkö valmistuskumppania?
Keskustele Incapin kanssa tuotteestasi, vaatimuksistasi ja tuotantotarpeistasi.
