Piirilevyjen kokoonpano on keskeinen osa elektroniikkatuotteiden valmistusta. Siinä komponentit, liitännät ja prosessinohjaus yhdistyvät luotettaviksi, sovelluskäyttöön valmiiksi piirilevyiksi. Tuotteesta riippuen kokoonpano voi sisältää esimerkiksi high-mix-tuotantoa, prototyyppivalmistusta, yhdistelmäkokoonpanoa tai toistettavaa sarjatuotantoa.

Incapilla piirilevyjen kokoonpano mukautetaan tuotevaatimuksiin, komponenttien vaativuuteen ja tuotannon mittakaavaan. Samalla siinä yhdistyvät joustavuus, hallittu valmistus, jäljitettävyys ja laaduntarkastus.

Eri tuotteet vaativat erilaisia kokoonpanomenetelmiä. Osa tuotteista perustuu pääasiassa pintaliitostekniikkaan (SMT), osa läpireikätekniikkaan (THT), ja monissa yhdistyvät molemmat samalla piirilevyllä. Yhdistelmäkokoonpanoa tarvitaan usein tuotteissa, joissa yhdistyvät sähköiset, mekaaniset ja suorituskykyyn liittyvät vaatimukset.

Näin voidaan koota piirilevyjä, joissa on erilaisia komponenttityyppejä, kotelomuotoja ja toiminnallisia vaatimuksia. Samalla prosessi pysyy valmistettavuuden, suorituskyvyn ja tarkastustarpeiden mukaisena.

Jotkut projektit alkavat prototyypeillä tai näytetuotannolla, kun taas toiset siirtyvät suoraan toistettavaan tuotantoon. Siksi piirilevyjen kokoonpanon on mukauduttava erilaisiin tuotantomääriin, tuotteen kehitysvaiheisiin ja muutosvaatimuksiin ilman, että laadunhallinta tai tuotantoprosessin vakaus heikkenee.

Incapin toiminnoissa tämä voi tarkoittaa prototyyppejä, pienten ja keskisuurten tuotantomäärien high-mix-valmistusta sekä vakaata sarjatuotantoa suuremmilla tuotantomäärillä silloin, kun tuote ja tuotantoasetukset sitä edellyttävät. Nopeat vaihdot ja joustava tuotannonsuunnittelu helpottavat siirtymistä varhaisista kokoonpanoista jatkuvaan valmistukseen.

Luotettava piirilevyjen kokoonpano edellyttää muutakin kuin komponenttien sijoittelua ja juottamista. Tärkeää on myös se, miten piirilevyjä käsitellään, suojataan ja jäljitetään koko tuotannon ajan. Tämä on erityisen tärkeää tuotteissa, jotka vaativat parempaa kestävyyttä, selkeämpää näkyvyyttä tuotantoon tai järjestelmällisempää laadun ja prosessipoikkeamien analysointia.

Sovelluksesta riippuen tämä voi tarkoittaa esimerkiksi ESD-suojattua käsittelyä ja varastointia, suojauspinnoitusta, koko tuotannon aikaista jäljitettävyyttä sekä tuote- ja toimialakohtaisten vaatimusten mukaisia tarkastusmenetelmiä.