Incap Corporation Stock Exchange Release 6 April 2021 at 7.45 p.m. (EEST) INCAP’S NOTICE TO CONVENE ANNUAL GENERAL MEETING Notice is given to the shareholders of Incap Corporation to the Annual General Meeting to be held on Tuesday, 27 April 2021 at 3.00 p.m. (EEST) at Incap Corporation, Bulevardi 21, 00180 Helsinki. Shareholders of the company…
Incap Corporation Stock Exchange Release 1 April 2021 at 8.30 a.m. (EEST) Annual Financial Report Incap Group’s Annual Report for 2020 has today been published in Finnish and in English in pdf format. The Annual Report includes the Report of the Board of Directors, Consolidated financial statements and Parent company financial statements as well as the…
Incap Oyj Pörssitiedote 1.4.2021 kello 8.30 Tilinpäätös ja toimintakertomus Incap-konsernin vuoden 2020 vuosikertomus on tänään julkaistu suomeksi ja englanniksi pdf-tiedostoina. Vuosikertomus sisältää hallituksen toimintakertomuksen, konsernin ja emoyhtiön tilinpäätöksen sekä tilintarkastuskertomuksen tilikaudelta 1.1.-31.12.2020. Incap Oyj on myös julkaissut erillisen selvityksen hallinto- ja ohjausjärjestelmästä sekä palkka- ja palkkioselvityksen. Vuosikertomus sekä muut julkaistut raportit ovat tämän tiedotteen liitteinä, ja…
Incap Corporation Press Release 24 March 2021 at 2.15 p.m. EET Incap Corporation, headquartered in Helsinki, Finland, has produced PCBs for stereo cameras that will be used in the Moon in connection with NASA's Artemis lunar program. The cameras have been developed by an Estonian company Crystalspace. The cameras with Incap electronics will act…
Incap Oyj Lehdistötiedote 24.3.2021 kello 14.15 Suomessa Helsingissä päämajaansa pitävä Incap Oyj on tuottanut piirilevyt stereokameroihin, joita käytetään kuulennolla NASAn Artemis-kuuohjelmassa. Kamerat on kehittänyt virolainen yritys Crystalspace. Incapin elektroniikalla varustetut kamerat toimivat stereoparina valvoen Kuusta regoliittinäytteitä keräävän robottikäden toimintaa. ”Tämä oli tiimimme kannalta erittäin jännittävä projekti. Koko tiimiä innostaa tieto siitä, että Incapin tuottamaa elektroniikkaa…
Incap CorporationPress release on 4 March 2021 at 12.00 p.m. EET Incap Corporation has made a new appointment to its team, promoting the current Plant Director of Incap Electronics Slovakia to the position of Managing Director. The company has decided to promote Miroslav Michalik to the position of Managing Director of Incap Slovakia. Miroslav Michalik…
Incap OyjLehdistötiedote 4.3.2021 kello 12.00 Incap Oyj on nimittänyt Incap Electronics Slovakian nykyisen tehtaanjohtajan toimitusjohtajaksi. Yhtiö on päättänyt nimittää Miroslav Michalikin Incap Slovakian toimitusjohtajaksi. Miroslav Michalik on vuodesta 2018 työskennellyt Incap Slovakiassa (aiemmin AWS Slovakia) tehtaanjohtajana yhtiön Namestovon tehtaalla. ”Olen tyytyväinen, että Miroslav Michalik aloittaa nyt Slovakian tehtaamme toimitusjohtajana. Olen varma, että hän on erinomaisen…
INCAP CORPORATION STOCK EXCHANGE RELEASE 26 February 2021 at 5.30 p.m. (EET) THE PURCHASE OF AWS ELECTRONICS GROUP Incap Corporation (the “Company” or “Incap”) announced on 23 January 2020 that it has signed an agreement to acquire the entire share capital of AWS Electronics Group (“AWS”). The group has been included in Incap Group’s reporting…
INCAP OYJ PÖRSSITIEDOTE 26.2.2021 kello 17.30 AWS ELECTRONICS GROUPIN YRITYSOSTO Incap Oyj (“Yhtiö” tai “Incap”) tiedotti 23.1.2020, että se on allekirjoittanut sopimuksen elektroniikan sopimusvalmistaja AWS Electronics Groupin (“AWS”) koko osakekannan hankinnasta. Kokonaisuus on raportoitu osana Incap-konsernia 23.1.2020 alkaen. AWS:n velaton kauppahinta oli 13,5 miljoonaa puntaa (silloin noin 15,9 miljoonaa euroa), ja käteisellä maksetuksi lisäkauppahinnaksi muodostui…
Incap Corporation Financial Statements Release 2020 24 February 2021 at 8.30 a.m. (EET) Incap Group’s Financial Statements Release for January–December 2020 (unaudited): Continued revenue growth and good profitability This release is a summary of Incap’s Financial Statements Release for January–December 2020. The complete report is attached to this release as…
