Wir bieten umfassende Dienstleistungen in der Herstellung von PCB Baugruppen und der Integration von Box-Builds. Leiterplattenmontage ist unsere Kernkompetenz – wir verfügen über modernste Maschinen, die den steigenden Anforderungen unserer gegenwärtigen und zukünftigen Kunden gerecht werden.

Wir konzentrieren uns auf die Produktion mit hohem Mix und geringem/mittlerem Volumen und bieten unseren Kunden in der Industrieelektronik die besten Vorteile. Wir konzentrieren uns auf Produktion von bleifreien Leiterplattenbaugruppen; unsere Infrastruktur ist so ausgerichtet, RoHS-konforme Produkte mit hoher Effizienz herzustellen.

UNSERE INFRASTRUKTUR

  • Maschinen mit Kompetenz für Handhabung von neuesten SMD & THD Verpackungsversionen für QFPs, BGAs, LGAs / QFNs und 01005-Chips
  • Flexible Prozessabläufe, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen
  • Automatisierte Prozesse, speziell entwickelt für schnelle Umstellung und Flexibilität
  • Fertigungs- und Lagerbereich gemäß ESD-Schutz
  • Fähigkeit zur Anwendung von Schutzlackbeschichtungen
  • Produktrückverfolgbarkeit durch grafische Schnittstellenaufzeichnung
  • Baugruppen gemäß IPC 610 Class II / Class III-Standards mit IPC-zertifizierten internen Prüfer